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搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶;

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能够防止水分进入电池与内存、主板。当然不同的电子导热灌封胶的防水性能存在差异，因此购买的导热灌封胶是非常关键的，高导热有机硅灌封胶价格，如施奈仕，中山高导热有机硅灌封胶，一直专注于电子工业胶粘产品，能够提供一体化胶粘产品应用解决方案，实力值得信赖。

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目前使用为广泛的是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。

随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不断的提升，这样就很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，高导热有机硅灌封胶厂家，影响电子产品的使用寿命。

为了解决这种情况，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子导热灌封胶充当导热灌封胶材料，将电子产品内部的温度的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。

可以看出，电子产品使用导热灌封胶很大的一个原因就是除了固化封装抗震之外，还要有良好的导热灌封胶抗热性能。

双组分导热灌封胶吸水性是指导热灌封胶固化后在水中能吸收水分含量的性质，属于物理性质。为解决客户应用环境存在的问题，高导热有机硅灌封胶报价，比如水下产品、户外产品等都会遇水，施奈仕在产品开发阶段项目中，建立了比如：粘度、硬度、操作时间、密度、体积电阻率、击穿强度等等一系列技术标准，其中吸水性也是作为重点技术指标之一

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