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所以，了解和测定导热灌封胶的热物理特性十分重要，高导热有机硅灌封胶报价，电子产品使用到的材料热物理参数有导热灌封胶系数、导温系数、比热等。

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导热灌封胶，高导热有机硅灌封胶厂商，可室温或加温固化，深圳高导热有机硅灌封胶，固化物硬度高、表面平整、光泽好，高导热有机硅灌封胶生产厂家，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、导热灌封胶模块等的封装。

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导热灌封胶完全固化后具有难燃、耐候、导热灌封胶、耐高低温交变、防水等性。固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，吸水性和线膨胀系数小。

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